SICK測量型自動(dòng)化光柵技術(shù)數(shù)據(jù)MLG10N-0140N10501
性能
較的布線成本在規(guī)劃和安裝時(shí)節(jié)省時(shí)間
非周期性數(shù)據(jù)通信可實(shí)現(xiàn)訪問診斷功能和規(guī)格轉(zhuǎn)換
集成接口和相應(yīng)的功能塊降調(diào)試成本
“高測量準(zhǔn)確度”功能用于地檢測小型物體
“透明模式”功能用于地檢測和測量透明物體
SOPAS 配置軟件可實(shí)現(xiàn)更多功能和直接訪問 MLG-2 ProNet
“高速掃描”功能具有在較短響應(yīng)時(shí)間內(nèi)檢測高速運(yùn)動(dòng)物體的能力
輕松執(zhí)行擴(kuò)展或更改并確保靈活性和未來安全
技術(shù) 接收器/發(fā)射器
小可檢測物體 (MDO) 10 mm, 14 mm 1) 2) 3)
光束距離 10 mm
光束數(shù)量 15
監(jiān)控高度 140 mm
軟件功能
Q1 就位監(jiān)控
地址 —
波特率 RS-485 —
包含在供貨范圍內(nèi) 1 個(gè)發(fā)射器
1 個(gè)接收器
4/6 × QuickFix 支架(監(jiān)控高度過 2 m 時(shí)需要 6 個(gè) QuickFix 支架)
1 個(gè)用于現(xiàn)場總線模塊的安裝支架
1 x 現(xiàn)場總線模塊
1 份快速入門指南
1) 高測量準(zhǔn)確度時(shí) MDO min. 小可檢測物體.
2) 標(biāo)準(zhǔn)測量準(zhǔn)確度時(shí) MDO min. 小可檢測物體.
3) 和沒有十字光線設(shè)定的光束間距有關(guān).
防護(hù)等級(jí) III
電磁兼容性 EN 60947-5-2
運(yùn)行環(huán)境溫度 –30 °C +55 °C
存儲(chǔ)環(huán)境溫度 –40 °C +70 °C
抗環(huán)境光能力 直接: 150,000 lx 1)
間接: 200,000 lx 2)
抗振動(dòng)性 正弦波形 10-150 Hz 5 g
沖擊負(fù)荷 持續(xù)性沖擊 10 g,16 ms,1000次
一次性沖擊 15 g,11 ms,每軸3次
1) 戶外模式.
2) 間接平行光檢測.
性能
較大掃描范圍 7 m 1)
小掃描范圍 ≥ 0 m
工作范圍 5 m
響應(yīng)時(shí)間 3.6 ms 2) 3)
1) 免環(huán)境干擾和防二極管老化.
2) 無高速.
3) 帶電阻負(fù)載.
SICK測量型自動(dòng)化光柵技術(shù)數(shù)據(jù)MLG10N-0140N10501
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